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先导集团开启产业升级新篇章,无锡集成电路装备与材料产业园正式签约

2020.02.22

“既要抓好疫情防控,也要抓好经济发展”,在全市上下力抗击新型冠状病毒疫情的关键时刻,今天下午,无锡先导集成电路装备与材料产业园项目在无锡高新区举办了签约仪式。市委书记黄钦,市长杜小刚,市委常委、副市长朱爱勋,市政府秘书长张明康出席了本次活动。

高新区党工委副书记、管委会主任,新吴区委副书记、区长封晓春  主持仪式

无锡先导智能装备股份有限公司董事长王燕清 致辞

无锡市委常委、副市长朱爱勋 致辞

 

20年来先导集团深耕无锡,聚焦于高端制造,是全球智能制造领域的龙头企业。集团旗下上市公司先导智能主营的锂电池智能装备,市场占有率全球第一;此外,在光伏、智能物流、3C、燃料电池等领域也取得了领先地位。

在巩固现有业务的基础上,先导集团不断创新升级,下一步计划重点引入半导体、新材料产业,以并购和股权投资引入的方式,快速顺利的达成产业群发展的战略目标。以民营龙头装备企业的市场活力,带动产业协同、资本协同的创新实践,开拓政府、国企和民企合作的新模式。

本次签约的无锡先导集成电路装备与材料产业园项目,规划占地700亩,总投资150亿元,拟分3期进行建设。整个产业园以总部大楼、特色IC设计孵化器、专用装备基地、高端材料区、特色工艺区进行布局,计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群,最终形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态,填补无锡地区的产业链空白。

 

 无锡先导集成电路装备与材料产业园项目签约

产业园效果图

本项目首期重点布局化合物半导体产业链衬底材料及核心设备、下一代高端刻蚀设备。首个引进的吴越半导体总投资约37亿元,将进行第三代半导体氮化镓自支撑单晶衬底及氮化镓功率、射频芯片的研发及生产。项目建成达产后,可以带动下游产业链的形成,从上游到下游,形成第三代半导体材料、加工、外延、芯片、器件完整产业链,最终实现100%国产化。

吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目签约

此外,产业园还将陆续引进集成电路核心装备刻蚀机项目、碳化硅高端封装项目、Mini-Fab微型晶圆工艺项目等。预计3年后初具规模和示范效应,8年后形成国内第一的集成电路特色装备与核心材料产业园。

王燕清董事长向黄书记、杜市长介绍项目情况

今天产业园的签约落成,标志着先导集团正式全面布局集成电路产业,即将开启产业升级的新篇章。相信在不久的将来,先导集成电路装备与材料产业园必将为无锡加快打造培育“世界级”产业集群,做强产业链各环节,促进产业基础高端化,提升产业链现代化水平,夯实无锡经济的“产业底盘”做出新的贡献。

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